Webinar  /  06. September 2023, 16:00 bis 17:00 Uhr

Die Vorteile von 3D-gedruckter Elektronik (MERLIN)

Die Produktentwicklung ist durch die Vernetzung von Maschinen, Geräten und Anwendungen im Internet of Things (IoT) gefordert. Es besteht eine Diskrepanz zwischen dem hohen Bedarf an individuellen Sensoren und den am Markt verfügbaren Elektronik-Technologien. Welche Lösung bietet Additive Manufacturing (AM– 3D Druck) für eine verbesserte Platzierung von Sensoren? Diese und weitere Fragen beantworten die Expert:innen des Projekts 'Smarte drahtlose MID-Sensorsysteme für IoT Anwendungen (MERLIN)' in dieser Veranstaltung der 'Inside its OWL'-Reihe.

Die Anforderungen an die Produktentwicklung können durch Sensoren, die individuell mit Hilfe von Additive Manufacturing AM (3D Druck) gefertigt werden, gelöst werden. Dank dieser so hergestellten Mechatronic Integrated Devices (MID) werden mechanische und elektrische Funktionen in einem Bauteil integriert. Dort, wo es bisher schwierig war, Sensoren zu platzieren, ist es mit Hilfe der neuen Technik möglich.

Ziele des Projekts ‚MERLIN sind die Analyse und Charakterisierung neuer Einsatzmöglichkeiten von AM-MID-Applikationen im Maschinen- und Anlagenbau. Auch soll eine Validierung der Inhalte der Systematik basierend auf der Gestaltung und Umsetzung von Demonstratoren ermöglicht werden. So wird weiteren Unternehmen der Zugang zur Technologie durch ein abgesichertes detailliertes Prozessverständnis und durch eine Systematik ermöglicht.