Integrierte mechatronische Systeme durch 3D-MID

Molded Interconnect Devices (MID)

Hohe Funktionsdichte auf kleinem Bauraum und die damit einhergehende Miniaturisierung sind wichtige Erfolgsfaktoren für mechatronische Baugruppen. Oftmals entscheiden aber nicht nur technische Faktoren, sondern auch die visuelle Wahrnehmung über Erfolg oder Misserfolg eines Produkts am Markt. Diesen unterschiedlichen Anforderungen wird insbesondere die Technologie Molded Interconnect Devices (MID) gerecht. Sie eröffnet dem Design multifunktionaler Schaltungsträger den Weg in die dritte Dimension.

3D-MID-Teile sind räumliche Spritzgussteile, deren Oberflächen selektiv metallisiert werden. Dadurch können Leiterbahnen, Antennen oder Sensoren direkt auf einen räumlichen Schal-tungsträger aufgebracht werden. Mechanische Funktionen wie Befestigungselemente oder Versteifungen lassen sich in die Form des Kunststoffteils integrieren. Zusätzlich können optische, fluidische oder thermische Funktionen realisiert werden. Ergebnis sind hochintegrierte mechatronische Komponenten, die sonst nur mit teuren Sonderkonstruktionen hergestellt werden können.

 Vorteile der Technologie

• Integration von unterschiedlichen physikalischen Funktionen, insbesondere Sensorik.
• Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung mechatronischer Komponenten.
• Hohe räumliche Gestaltungsfreiheit.
• Reduzierung der Material- und Teilevielfalt.
• Rationalisierung des Montageaufwands.
• Erhöhte Zuverlässigkeit durch weniger Schnittstellen.