12. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices 2016

Fraunhofer IEM auf der Molded Interconnect Devices 2016 vertreten

News / 31. August 2016

Am 28. und 29. September 2016 findet der 12. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices 2016 im Congress Centrum Würzburg statt. Die weltweit führende Veranstaltung zur Technologie MID bietet eine Plattform für den globalen Informations- und Erfahrungsaustausch, um die Weiterentwicklung räumlicher mechatronischer Systeme zu fördern. Auch das Fraunhofer IEM hat spannende Beiträge eingereicht.