Pressearchiv 2016

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  • Engineering im Zusammenhang mit Industrie 4.0 stellt eine gänzlich neue Herausforderung mit einer Vielzahl offener Fragen für alle Phasen des Produktlebenszyklus dar. Die acatech Studie »Engineering im Umfeld von Industrie 4.0. Einschätzungen und Handlungsbedarf« untersucht die aktuelle Positionierung des Engineering in deutschen Unternehmen und ermittelt, welche Veränderungen diese in der Transformation zur Industrie 4.0 erwarten.

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  • Gruppenfoto mit Frauen und Männern, die nebeneinander und hintereinander vor dem Gebäude Zukunftsmeile 1 stehen.
    © Fraunhofer IEM

    Wie können technische Systeme in Zukunft effizient und sicher entwickelt werden? Unter dieser Leitfrage arbeitet die Fraunhofer-Einrichtung für Entwurfstechnik Mechatronik IEM, die ab 2017 jüngstes Institut der Fraunhofer-Gesellschaft wird.

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  • Promotionsdatum: 21. Oktober 2016 / 2016

    Wir gratulieren Christian Tschirner zu seiner Promotion

    News / 02. Dezember 2016

    Erfolgreich hat Christian Tschirner seine Promotionsprüfung abgelegt. Er promovierte zu dem Thema »Rahmenwerk zur Integration des modellbasierten Systems Engineering in die Produktentstehung mechatronischer Systeme« bei Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier.

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  • Promotionsdatum: 27. Oktober 2016 / 2016

    Wir gratulieren Arno Kühn zu seiner Promotion

    News / 02. Dezember 2016

    Erfolgreich hat Arno Kühn seine Promotionsprüfung abgelegt. Er promovierte zu dem Thema »Systematik zur Release-Planung intelligenter technischer Systeme« bei Prof. Dr.-Ing. Jürgen Gausemeier.

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  • Die nächste International Spring School on Systems Engineering (IS3E) findet in Enschede statt. Ab sofort: Beiträge einreichen! / 2016

    Die nächste International Spring School on Systems Engineering (IS3E) findet vom 29. Mai bis zum 02. Juni an der University of Twente in Enschede statt.

    News / 29. November 2016

    Die IS3E wird von der Technischen Universität München, dem Fraunhofer IEM in Paderborn und der DTU (Dänemarks Technische Universität) organisiert und von der University of Twente unterstützt. Sie richtet sich an Doktorandinnen und Doktoranden, die eine Woche intensiv zum Thema Systems Engineering arbeiten und ihre eigenen Dissertationsprojekte diskutieren wollen.

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  • 21. Technologie- und Anwenderkongress in Fürstenfeldbruck bei München mit über 700 Teilnehmern / 2016

    Das Fraunhofer IEM beim VIP-Kongress 2016 – »Virtuelle Instrumente in der Praxis«

    News / 11. November 2016

    Vom 26.-28. Oktober 2016 fand der 21. Technologie- und Anwenderkongress –»Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2016« in Fürstenfeldbruck bei München statt und war mit über 700 Teilnehmern ein großer Erfolg. Schwerpunktthemen des diesjährigen VIP-Kongresses waren in diesem Jahr unter anderem neue Technologien für die Vernetzung von verteilten Systemen, das Internet of Things (IoT) sowie neue Softwaretechnologien. Das Fraunhofer IEM beteiligte sich an der Podiumsdiskussion zum Thema »Smartere Testsysteme für Smart Devices« und präsentierte zwei Exponate auf der zugehörigen VIP-Ausstellung.

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  • Pressemitteilung Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT / 2016

    Industrie 4.0 im Fräsprozess: Flexible, mechatronische Spannsysteme mit aktiver Schwingungsdämpfung.

    News / 02. November 2016

    Digitalisierung und Vernetzung der Produktion prägen die »Vierte industrielle Revolution«. Um beste Voraussetzungen für die Herausforderungen der Industrie 4.0 zu schaffen, brauchen produzierende Unternehmen hochflexible, vernetzte und anpassungsfähige Produktionsmittel. Ein hohes Potential zur Produktivitätssteigerung steckt in der Verwendung von intelligenter Spanntechnik. Das Fraunhofer IPT entwickelt nun ein flexibles, mechatronisches Spannsystem mit aktiver Schwingungsdämpfung, um Fräsprozesse stabiler und wirtschaftlicher zu gestalten.

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  • Pressemitteilung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. / 2016

    Internationaler Kongress MID 2016 – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung

    News / 21. Oktober 2016

    Gruppenfoto von vier Männern. Zwei davon halten den MID Förderpreis 2016 und den Best Paper Award.
    © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

    Mit dem bislang umfangreichsten Vortragsprogramm, bestehend aus 48 Fachbeiträgen, sowie einer begleitenden Industrieausstellung und der Besichtigung des Kunststoff-Zentrums SKZ hat der 12. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices (MID) in Würzburg erneut nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie mechatronisch integrierter Baugruppen gesetzt.

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  • Kreis Gütersloh. »Alles Standard, oder was? Software-Standardisierung im Sondermaschinenbau« – unter diesem Motto trafen sich jetzt rund 75 Teilnehmer zum Innovations.Kreis.GT bei der G. Kraft Maschinenbau GmbH. Gastgeber Kraft lud gleichzeitig gemeinsam mit dem Veranstalter pro Wirtschaft GT und der Fraunhofer-Einrichtung für Entwurfstechnik Mechatronik IEM aus Paderborn die Gäste zur Feier des 200-jährigen Firmenjubiläums an den Standort nach Rietberg-Mastholte ein.

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  • Deutschlands beste Innovation zur IT-Sicherheit / 2016

    1. Platz für Prof. Eric Bodden beim 6. Deutschen IT-Sicherheitspreis

    News / 07. Oktober 2016

    Die Horst Görtz Stiftung verlieh am 6. Oktober 2016 am Center for Research in Security and Privacy (CRISP) zum sechsten Mal den Deutschen IT-Sicherheitspreis. Eine Expertenjury wählte aus 45 Einreichungen die besten markt-relevanten Innovationen zur IT-Sicherheit. Den ersten Preis (100.000 Euro) erhielten Prof. Dr. Eric Bodden vom Heinz Nixdorf Institut und Fraunhofer IEM in Paderborn sowie Siegfried Rasthofer, Steven Arzt und Marc Miltenberger (alle Fraunhofer Institut für Sichere Informationstechnologie SIT und Technische Universität Darmstadt) für ihre Entwicklung einer vollautomatischen Extraktion sicherheitsrelevanter Informationen aus Android-Apps.

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